Qualcomm und Broadcom wollen Chips mit Hot Spots verbinden

SAN DIEGO (IT-Times) - Der US-Mobilfunkchiphersteller und CDMA-Spezialist Qualcomm entpuppt sich als ernstzunehmender Wettbewerber für Broadcom Corp. Im Bereich 802.11ac-Mobilfunk wollen beide Unternehmen das Rennen für sich entscheiden.

Bis jetzt sei Broadcom Corp. Marktführer im Bereich Wi-Fi Chips, aber der Wettbewerb schläft nicht, so der US-Nachrichtendienst Bloomberg. Demnach nutze Qualcomm Inc. die Technologie aus der Akquisition von Atheros Communications Inc., um ein Produkt zu entwickeln, das Mobiltelefone mit Hot Spots verbinde. Qualcomm will somit gegenüber Broadcom einen Vorsprung im Bereich Chips erzielen. Es gehe dabei um Chips für einen Typ Mobilfunk auf Basis von Wi-Fi, der einen dreimal so schnellen Daten-Download ermögliche.