Microsoft entwickelt erste Chips für die Xbox Next

IBM und GloFlo haben bereits mit der Produktion des 32-Nanometer SOI-Chips mit PowerPC-Kernen und eDRAM-Technik in IBMs Fertigungsfabrik in East Fishkill und GlobalFoundries Fab 8 begonnen. Die Massenproduktion des Chipsatzes soll demnach im zweiten Halbjahr 2012 anlaufen.

Ersten Gerüchten zufolge wird die kommende Xbox Next einen ARM-basierten heterogenen System-on-Chip (SoC) mit mehreren Zusatz-Kernen für Grafik-, AI-, Physik-, Sound-, Networking- und Sensorfunktionen umfassen. Sollte der Oban-Chipsatz tatsächlich in der neuen Xbox Next von Microsoft (Nasdaq: MSFT, WKN: 870747) zum Einsatz kommen, dürfte die neue Xbox-Generation voraussichtlich erst in 2013 auf den Markt kommen, glauben Branchenkenner. (ami)