Kooperation: Infineon und Amkor forcieren Halbleiter-Packaging und -Test in Europa

Die Infineon Technologies AG (ISIN: DE0006231004) kündigte heute eine mehrjährige Partnerschaft mit Amkor Technology Inc. (Nasdaq: AMKR), einem führenden Anbieter von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen, an.

Der deutsche Chiphersteller will damit seine Backend-Fertigung in Europa unterstützen, hieß es in einer Erklärung. Betrieben werden soll ein gemeinsames Packaging- und Testzentrum am Standort von Amkor in Porto, Portugal.

Amkor Technology wird dazu seine Produktionsstätte in Porto ausbauen und den Betrieb der Produktionslinien verantworten. Der Beginn der Fertigung ist für die erste Hälfte des Jahres 2025 vorgesehen.

„Mit dieser langfristigen Vereinbarung vertiefen Infineon und Amkor ihre Partnerschaft und erweitern sie über das klassische OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)-Geschäftsmodell hinaus.“