Intel und Corning starten Entwicklungsallianz

SUNNYVALE - Der US-Halbleiterkonzern Intel (Nasdaq: INTC, WKN: 855681) geht ein Kooperationsabkommen mit dem US-Glasfaserspezialisten Corning ein. Demnach wollen beide Firmen gemeinsam neue Ultra-Low Thermal Expansion (ULE) Photomasken entwickeln, um diese in der Lithographie-Technologie einzusetzen.

Mit Hilfe dieser Technik will Intel im Jahre 2009 eine neue Chipproduktion unter Verwendung der EUV-Technik (Extreme Ultraviolet) starten. Lithographie-Werkzeuge werden in der Halbleitertechnik insbesondere dafür genutzt, um Schaltkreise in Silikon-Wafer zu ätzen. Derzeit setzt die Industrie vornehmlich auf Lithographie-Werkzeuge mit 193nm Wellenlänge, um Transistoren mit 50nm Größe zu schaffen. Die EUV-Lithographietechnik nutzt eine Wellenlänge von 13,5nm, wodurch künftig noch kleinerer Transistoren entstehen können.