Intel: Neue Herstellungsmethode für Halbleiter
Montag, 8. Oktober 2001 um 09:54
Intel (Nasdaq: INTC, WKN: 851399): Der weltgrößte Halbleiterhersteller hat am Montag ein neues Verfahren zur Herstellung von Computer Chips vorgestellt. Durch eine neue Technologie BBUL (Bumpless Build-Up Layer Packaging) können die neue, dünnere Computerchips zu günstigeren Preisen hergestellt werden. Allerdings wird diese Technologie erst 2006 oder 2007 einsatzbereit sein.
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