Intel investiert 3,5 Mrd. Dollar in Chip-Werk in New Mexiko für Advanced Packaging-Technologien

"Ein wesentliches Unterscheidungsmerkmal für unsere IDM 2.0-Strategie ist unsere unbestrittene Führungsposition im Bereich Advanced Packaging, die es uns ermöglicht, Compute Tiles zu mischen und anzupassen […] Wir sehen ein enormes Interesse an diesen Fähigkeiten in der Branche, insbesondere nach der Einführung unserer neuen Intel Foundry Services. Wir sind stolz darauf, seit mehr als 40 Jahren in New Mexico investiert zu haben, und wir sehen, dass unser Campus in Rio Rancho auch in der neuen Ära von IDM 2.0 eine entscheidende Rolle in Intels globalem Fertigungsnetzwerk spielen wird", erklärte  Keyvan Esfarjani, Senior Vice President und General Manager Manufacturing and Operations bei Intel.

Der Wechsel von System-on-Chip zu "System-on-Package" ermöglicht es Intel, die steigenden Anforderungen an die Rechenleistung für künstliche Intelligenz, 5G und den Edge-Bereich zu erfüllen.

Die Investition in die Fertigung des Unternehmens ist eine Schlüsselkomponente der kürzlich angekündigten IDM 2.0-Strategie von Intel. Am Standort Rio Rancho werden Intel Optane -, eingebettete Multi-Die-Interconnect-Bridge und Intel Silizium-Photonik-Technologien entwickelt und gefertigt.

Intels Investition in New Mexico soll in den nächsten drei Jahren rund 700 neue Arbeitsplätze schaffen. Die Amerikaner haben seit 1980 mehr als 16 Mrd. US-Dollar in den Betrieb in New Mexico investiert und beschäftigen derzeit mehr als 1.800 Mitarbeiter. (ame/rem)