Infineon gibt weitere Details zum neuen Werk in Malaysia bekannt - Design-Wins von Chery, Ford, SAIC, Schneider Electric und SolarEdge

Halbleiter: Chip-Produktion

Donnerstag, 3. August 2023 um 11:35

NEUBIBERG (IT-Times) - Der deutsche Chiphersteller Infineon baut in Malaysia ein neues Werk zur Produktion von Leistungshalbleitern. Heute gab das Unternehmen weitere Details bekannt.

Infineon Technologies - 200 Millimeter SiC Power-Fab, Kulim, Malayia

Die Infineon Technologies AG (ISIN: DE0006231004) baut in Kulim, Malaysia, die weltweit größte 200-Millimeter-„SiC Power Fab“, um in Zukunft die Nachfrage nach Leistungshalbleitern bedienen zu können.

Nun plant der bayerische Chiphersteller einen Ausbau der Fertigung in Kulim, der über die ursprünglich im Februar 2022 angekündigte Investition hinausgeht, hieß es heute vom Unternehmen.

Der geplante Ausbau wird durch Kundenzusagen in Höhe von rund fünf Mrd. Euro für neue Design-Wins in den Bereichen Automobil und Industrie sowie durch Vorauszahlungen in Höhe von rund einer Mrd. Euro unterstützt.

Infineon wird in den kommenden fünf Jahren zusätzlich bis zu fünf Mrd. Euro in Kulim in eine zweite Phase des Baus von Modul drei investieren.

Zusammen mit der geplanten 200-Millimeter-SiC-Umrüstung der Werke in Villach (Österreich) und Kulim soll diese Investition bis zum Ende des Jahrzehnts zu einem jährlichen SiC-Umsatzpotenzial von rund sieben Mrd. Euro führen.

Bis zum Ende des Jahrzehnts peilt Infineon einen SiC-Marktanteil von 30 Prozent an. Der SiC-Umsatz des Unternehmens soll im Geschäftsjahr 2025 über dem Ziel von einer Mrd. Euro liegen.

„Der Markt für Siliziumkarbid wächst immer schneller, nicht nur in der Automobilindustrie, sondern auch in einer breiten Palette von industriellen Anwendungen wie Solar, Energiespeicherung und dem Hochleistungs-Laden von Elektrofahrzeugen. Mit dem Ausbau von Kulim sichern wir unsere Führungsposition in diesem Markt“, sagt Jochen Hanebeck, Vorstandsvorsitzender von Infineon.

Infineon hat neue Produktentscheidungen von Kunden (Design-Wins) im Wert von rund fünf Mrd. Euro erhalten, zusammen mit Vorauszahlungen in Höhe von rund einer Mrd. Euro von bestehenden und neuen Kunden.

Meldung gespeichert unter: Halbleiter, Mobile Chips, Chips, SolarEdge Technologies, Ford Motor Co., Schneider Electric S.E., SAIC, Infineon Technologies,

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