Infineon erhält ePassport Großauftrag von US-Regierung

Elektronische Reisepässe

Dienstag, 14. August 2012 16:36
Infineon Technologies Unternehmenslogo

NEUBIBERG (IT-Times) - Infineon hat von der US-Bundesdruckerei einen Auftrag über das größte ePassport-Projekt der Welt erhalten. Das Unternehmen soll Chips für elektronische Reisepässe liefern.

So gab die Infineon Technologies AG (WKN: 623100) am heutigen Dienstag bekannt, dass das U.S. Government Printing Office (GPO), welches im Auftrag des US-amerikanischen Außenministeriums elektronischen Reisepässe produziert, das Unternehmen mit der Lieferung der Sicherheitschips beauftragt hat. Der von der GPO erstellte Reisepass soll einen Sicherheitschip enthalten, der in den Umschlagdeckel integriert ist. Der Chip speichert die Daten des Passinhabers entsprechend den internationalen Standards für hoheitliche Reisedokumente gesichert in digitaler Form. Der Auftrag für Infineon sieht eine Vertragslaufzeit von fünf Jahren vor. Infineon ist laut US-Bundesdruckerei einer der Hauptlieferanten für die Sicherheitstechnologie in den neuen elektronischen Reisepässen. Bis jetzt hat die US-Bundesdruckerei bereits mehr als 80 Millionen elektronische Reisepässe für das US-Außenministerium produziert. Über das Volumen des Auftrages machte das Unternehmen keine Angaben.

Meldung gespeichert unter: Infineon Technologies

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