Infineon: Chip-Produzent sammelt mit Bonds knapp drei Mrd. Euro ein

„Gestützt auf unser Investment-Grade-Rating, das ein Kernbestandteil unserer Finanzpolitik ist, haben wir den Fremdkapitalmarkt in Zeiten erhöhter wirtschaftlicher Unsicherheiten erfolgreich erschlossen. Mit dieser Refinanzierung haben wir unser Fälligkeitenprofil deutlich verbessert, attraktive Finanzierungskonditionen erzielt und unsere finanzielle Flexibilität erhöht“.

Die Anleiheemission besteht aus vier festverzinslichen Tranchen mit unterschiedlichen Laufzeiten: einer 3-jährigen Tranche von 750 Mio. Euro mit einem jährlichen Kupon von 0,75 Prozent, einer 6-jährigen Tranche von 750 Mio. Euro mit einem jährlichen Kupon von 1,125 Prozent, einer 9-jährigen Tranche von 750 Mio. Euro mit einem jährlichen Kupon von 1,625 Prozent und einer 12-jährigen Tranche von 650 Mio. Euro mit einem jährlichen Kupon von 2,00 Prozent.

Zuletzt nahm Infineon Technologies in einer im Schnellverfahren (Accelerated Bookbuilding) durchgeführten Kapitalerhöhung, die bei institutionellen Anlegern platziert wurde, rund eine Mrd. Euro ein. (ame/rem)