IBM: Kooperation zur Entwicklung von 3D-Chips

ARMONK (IT-Times) - Der amerikanische IT-Dienstleister IBM hat eine mehrjährige Kooperation zur Entwicklung von Architekturen für 3D-Chips mit Tel Nexx geschlossen. Die beiden Unternehmen kooperieren schon seit geraumer Zeit, weiten ihre Kooperation nun aus.

So gab die Tel Nexx Inc., eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der Tokyo Electron U.S. Holdings, am heutigen Freitag bekannt, dass die bisherige Kooperation mit der IBM Corp. (NYSE: IBM, WKN: 851399), die sich über die Bereiche Verdrahtung für Chips, bleifreie Bumper, Microbumper und andere elektrotechnische Produkte erstreckt, auf den Bereich 3D-Halbleiter-Platinen ausgeweitet wurde. Aufgrund der erhöhten Anforderungen an Halbleiterprodukte im Hinblick auf Energiesparsamkeit und Kompaktheit sei die Entwicklung von 3D-Platinen ein wichtiger Erfolgsfaktor für beide Unternehmen, so Tel Nexx.