IBM entwickelt wassergekühlte 3D-Mikrochips

ARMONK - Der US-Technologiekonzern IBM Corp. (NYSE: IBM, WKN: 851399) hat in Zusammenarbeit mit dem Berliner Fraunhofer-Institut den Prototyp eines neuen wassergekühlten 3D-Mikrochips entwickelt.

Bei 3D-Chips sind die Komponenten zur Leistungssteigerung übereinander gebaut und nicht wie üblich nebeneinander auf einem Silizium-Wafer. Dabei entsteht eine Hitzeentwicklung bis zu einem Kilowatt. Herkömmliche Kühlverfahren hatten sich den leistungsstarken 3D-Chips nicht mehr gewachsen gezeigt und ihr Entwicklungspotenzial scheint ausgeschöpft. Ein Ausweg bietet nun die Wasserkühlung innerhalb des Chips. Bei dem neuen 3D-Chip erfolgt die Kühlung über winzige Wasserleitungen, die zwischen den einzelnen Lagen verlegt sind.