Hewlett-Packard testet Qualcomm-Chip für Smartbook - Intel schaut zu

LAS VEGAS (IT-Times) - Der US-Mobilfunk-Chiphersteller Qualcomm Inc. (Nasdaq: QCOM, WKN: 883121<QCI.FSE>) könnte gegenüber dem Branchenprimus Intel weiteren Boden gut machen. Hewlett-Packard hat auf einer Elektronikwarenmesse in Las Vegas den Prototyp eines Smartbooks mit dem Snapdragon-Chipsatz von Qualcomm vorgestellt.

Auf der International Consumer Electronics Show 2010 in Las Vegas präsentierte Branchenriese Hewlett-Packard ein Gerät, dass unterschiedlichste Ansprüche wie 3G-und Wi-Fi-Fähigkeit mit einer hohen Batterielaufzeit verbindet, um den gestiegenen Konsumentenansprüchen an ständige mobile Erreichbarkeit zu genügen. Die Neuvorstellung hält dabei eine Überraschung bereit, indem sie das Snapdragon-Chipset QSD8250 als Basis nutzt. Die Snapdragon Chipsatz Plattform nutzt eine Scorpion CPU mit einer Leistung von einem GHz als Kernstück.