Foxconn kann Nachfrage nicht bedienen

Auftragsproduktion

Dienstag, 26. Juni 2012 12:45
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TAIPEI (IT-Times) - Wenn man den Gerüchten glaubt, gibt es Schwierigkeiten bei den Auslieferungen von Slim Panels und Metallgehäusen (Chassis). Immer mehr Hersteller setzten auf dünne Mobilfunkgeräte.

Während Ultrabooks sich derzeit eher schwach verkaufen würden, setzen die Notebook-Verkäufer nun auf ultra-ähnliche Notebooks. Dies führe allerdings offenbar zu einem Engpass bei Slim Panels und Metallgehäusen, so der Online-Branchendienst DigiTimes. Im Gegensatz zu traditionellen Panels, die rund 5,2 bis 5,5 mm dick sind, beträgt die Dicke von Slim Panels 3,6 mm, die von Panels in Ultrabooks unterdessen 2,85 bis drei Millimeter.

Meldung gespeichert unter: Foxconn International Holdings

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