Canon präsentiert neues Lithografiesystem für Leistungshalbleiter und fordert ASML heraus

Maschinenbau: Halbleiterausrüstung

Sonntag, 15. Oktober 2023 um 16:38

TOKIO (IT-Times) - Das japanische Elektronikunternehmen Canon steigt mit einer neuen Maschine zur Herstellung der fortschrittlichsten Chips tiefer in den Halbleiter-Wettbewerb ein.

Canon - Lithografiesystem FPA-1200NZ2C

Canon Inc. (ISIN: JP3242800005), das japanische Unternehmen, das vor allem für seine Drucker und Kameras bekannt ist, stellte am Freitag eine Maschine vor, die nach eigenen Angaben die Herstellung der modernsten Halbleiter unterstützt.

Mit dem neuesten "Nanoimprint-Lithografiesystem" fordert Canon das niederländische Unternehmen ASML heraus, das den Bereich der extrem ultravioletten (EUV) Lithografiemaschinen weltweit beherrscht.

Nach Angaben von Canon kann die neueste Maschine mit der Bezeichnung FPA-1200NZ2C Halbleiter in einem 5-Nanometer-Prozess herstellen und bis zu 2-Nanometer herunterskalieren.

Bild: Canon - Wafer-Struktur

Die zum Teil mehr als 100 Mio. US-Dollar teuren Maschinen von ASML werden eingesetzt, um die fortschrittlichsten Halbleiter der Welt herzustellen, darunter z. B. die Chips für das iPhone von Apple, die vom taiwanesischen Unternehmen TSMC hergestellt werden.

Die EUV-Technologie von ASML spielt eine Schlüsselrolle bei der Herstellung von Halbleitern im Bereich von fünf Nanometern und darunter. Mit Hilfe von Lithografiemaschinen wird das Design eines Chips auf das Material gedruckt.

Je kleiner diese Zahl ist, desto mehr Merkmale bzw. Transistoren können auf einem Chip untergebracht werden, wodurch die Leistung des Halbleiters erhöht wird.

Sowohl TSMC als auch das südkoreanische Unternehmen Samsung Electronics, die beiden größten Hersteller von Hochleistungs-Chips, streben für 2025 die Herstellung von 2nm-Halbleitern an.

Meldung gespeichert unter: ASML Holding, Chips, Hightech Maschinenbau, Canon, Halbleiter

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