Broadcom: US-Chip-Produzent unterzeichnet Milliardenvertrag mit Apple zur Lieferung von Elektronik-Komponenten

Broadcom Inc. (Nasdaq: AVGO, ISIN: US11135F1012) und mehrere Tochtergesellschaften haben dazu zwei separate mehrjährige Vereinbarungen mit Apple Inc. abgeschlossen.

Die beiden Verträge beziehen sich auf die Lieferung einer Reihe von spezifizierten hochleistungsfähigen RF- und drahtlosen Komponenten und Modulen für den Einsatz in Apple-Produkten.

Gemäß der Vereinbarung hat Broadcom zugestimmt, Apple mit bestimmten Komponenten und Modulen für Apple-Produkte zu beliefern und ausreichende Fertigungskapazitäten und andere Ressourcen für die Herstellung dieser Produkte bereitzustellen.

Broadcom soll 5G-Funkfrequenzkomponenten liefern, darunter Teile für drahtlose Verbindungen und FBAR-Filter, die Mobiltelefonen helfen, Luftwellensignale zu fokussieren und Interferenzen zu reduzieren.

Die FBAR-Filter werden in mehreren US-Fertigungszentren entwickelt und hergestellt, darunter auch in Fort Collins, Colorado, wo Broadcom eine große Anlage betreibt.

Für Broadcom bedeutet der Vertrag mehr Stabilität in der Zukunft, da die Verträge langfristig ausgerichtet sind, während Apple die enorme Abhängigkeit von Asien, insbesondere China, bei Komponenten-Lieferungen reduziert.