Aixtron: Kein Wachstum beim Halbleiter-Maschinenbauer in Sicht

Entwicklung von liquiden Mitteln und Verbindlichkeiten

Die Aixtron S.E. hat im Betrachtungszeitraum über die Zeit den Schuldenberg von über 220 Mio. Euro im Jahr 2010 auf nunmehr rund 85 Mio. Euro sukzessive abgebaut.

Der Anteil der kurzfristigen Verbindlichkeiten an den Gesamtverbindlichkeiten ist beim Halbleiter-Maschinenbauunternehmen Aixtron jedoch sehr hoch und beträgt aktuell knapp 82 Mio. Euro. Allerdings decken die liquiden Mittel die kurzfristigen Verbindlichkeiten vollständig, sodass aktuell kein Liquiditätsengpass besteht.

Diversifikationsstrategie und Produktmix

Aufgrund des aktuell von Überkapazitäten, intensiven Wettbewerbs insbesondere bei LED-Produzenten in China und schwacher Nachfrage geprägten LED-Marktes will Aixtron sich zukünftig mit einem veränderten Produktmix breiter aufstellen und auf andere Segmente ausweichen.

So wurden zuletzt die Umsätze des Unternehmens in den Kundensegmenten Leistungselektronik und Silizium sowie Optoelektronik (ohne LED) im letzten Jahr deutlich gesteigert.

Zudem soll der Bereich Kohlenstoff-Nanostrukturen (Graphen, Nanoröhren) sowie Anlagentechnologien für die Produktion organischer Elektronik ausgebaut werden. (lim/rem)