TSMC: Chip-Foundry kooperiert mit Denso und Sony in Japan
Halbleiter: Chip-Auftragsproduktion
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp. (TSMC, Nasdaq: TSM) und die Denso Corporation gaben heute bekannt, dass Denso eine Minderheitsbeteiligung an Japan Advanced Semiconductor Manufacturing Inc. ("JASM") übernimmt.
JASM ist eine Tochtergesellschaft von TSMC, die sich mehrheitlich in der Präfektur Kumamoto, Japan, befindet. Denso mit Hauptsitz in Kariya, Japan, zahlt für die Beteiligung 0,35 Mrd. US-Dollar.
Mit dieser Kapitalbeteiligung hält Denso, japanischer Automobilzulieferer, einen Anteil von mehr als zehn Prozent. Denso schließt sich damit der Sony-Unit Sony Semiconductor Solutions an.
Der Bau der Produktionsstätte von JASM in Japan soll im Kalenderjahr 2022 beginnen, die Produktion soll bis Ende 2024 aufgenommen werden, hieß es in einem offiziellen Statement.
TSMC will die Fähigkeiten von JASM mit der 12/16-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie zusätzlich zu dem angekündigten 22/28-Nanometer-Prozess erweitern und die monatliche Produktionskapazität auf 55.000 12-Zoll-Wafer erhöhen.
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