TSMC: Chip-Foundry baut zusammen mit Bosch, Infineon und NXP in Deutschland riesiges Halbleiterwerk für mehr als zehn Mrd. Euro

Die Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG und das niederländische Halbleiterunternehmen NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) haben heute angekündigt, gemeinsam in ein Joint Venture mit TSMC zu investieren.

Das Gemeinschaftsunternehmen trägt den Namen „European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH“ und wird in Dresden entstehen. Ziel ist es, ein 300-Millimeter-Werk zur Halbleiterfertigung zu errichten.

Bedient werden sollen schnell wachsende Automobil- und Industriesektoren. Eine finale Investitionsentscheidung wird mit der Bestätigung des Umfangs der öffentlichen Förderung für das Projekt fallen, hieß es.

Das Projekt ist im Rahmen des europäischen Chip-Gesetzes „European Chips Act“ geplant. Das geplante Werk soll eine monatliche Fertigungskapazität von 40.000 300-Millimeter-Wafern (12 Zoll) haben.

Die Technologie basiert auf der 28/22-Nanometer-Planar-CMOS- und 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie des Chipauftragsproduzenten Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Das Joint Venture soll das europäische Halbleiter-Ökosystem mit der modernen FinFET-Transistortechnologie weiter stärken und etwa 2.000 neue Arbeitsplätze schaffen.

In der zweiten Hälfte des Jahres 2024 soll mit dem Bau der neuen Fabrik begonnen werden, die Produktion soll bis Ende 2027 starten, hieß es in einer Mitteilung.

Der taiwanische Auftrags-Chiphersteller TSMC wird 70 Prozent am geplanten Gemeinschaftsunternehmen halten, während Bosch, Infineon und NXP mit jeweils zehn Prozent beteiligt sind.

Die Gesamtinvestitionen soll zehn Mrd. Euro übersteigen und wird von der Europäischen Union (EU) und der deutschen Bundesregierung finanziell unterstützt. TSMC wird für den Betrieb des Werks verantwortlich sein.

„Europa ist ein überaus vielversprechender Standort für Halbleiterinnovationen, insbesondere im Automobil- und Industriebereich“, sagt TSMC-CEO Dr. CC Wie.

„Halbleiter sind nicht nur ein entscheidender Erfolgsfaktor für Bosch. Ihre zuverlässige Verfügbarkeit ist auch für den Erfolg der weltweiten Automobilindustrie von großer Bedeutung. Neben dem ständigen Ausbau unserer eigenen Fertigungen, sichern wir über die enge Zusammenarbeit mit unseren Partnern unsere Lieferketten als Automobilzulieferer weiter ab“, ergänzte Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH.

„Unsere gemeinsame Investition ist ein wichtiger Meilenstein, um das europäische Halbleiter-Ökosystem zu stärken. Damit baut Dresden, wo sich bereits der größte Frontend-Standort von Infineon befindet, die Position als eines der wichtigsten Halbleiterzentren der Welt weiter aus“, erklärte Jochen Hanebeck, CEO der Infineon Technologies AG.

 „Infineon wird die neuen Kapazitäten nutzen, um die wachsende Nachfrage vor allem seiner europäischen Kunden zu bedienen – insbesondere in den Bereichen Automotive und IoT.“