Qualcomm und TDK formen neues Joint Venture RF360 Holdings

RF-Chips: Qualcomm und TDK grünen Joint Venture

Mittwoch, 13. Januar 2016 09:09
Qualcomm

SAN DIEGO (IT-Times) - Der US-Chiphersteller Qualcomm geht im Bereich Radio-Chips in die Offensive und gründet ein 3-Milliarden-Venture mit der japanischen TDK, um Hochfrequenz-Chips (RF-Chips) zu produzieren. Mit diesem Schachzug will Qualcomm RF-Marktführer wie Skyworks und Qorvo herausfordern.

Das neue Joint Venture mit Sitz in Singapur soll den Namen RF360 Holdings tragen, wobei Qualcomm 51 Prozent der Anteile halten wird. Qualcomm will dabei seine Expertise im Bereich Leistungsverstärker einbringen, während TDK seine Kompetenzen im Bereich Hochfrequenz-Filter einbringen will.

Qualcomm wird in das Venture 1,2 Mrd. Dollar investieren, während TDK Design- und Fertigungsanlagen sowie zugehörige Patente beisteuern wird, wie die beiden Firmen am Vortag mitteilen. Qualcomm erhält die Option, später auch den TDK-Anteil in Höhe von 49 Prozent zu übernehmen. Insgesamt hat die Transaktion einen Wert von 3,0 Mrd. Dollar.

Meldung gespeichert unter: Chips, Qualcomm, Halbleiter

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