Qualcomm und TDK formen neues Joint Venture RF360 Holdings

Das Venture RF360 Holdings soll insbesondere Komponenten für den wachsenden Markt für Hochfrequenzchips (RF-Chips) produzieren, die in Mobiltelefonen, Robotern, Autos und Drohnen zum Einsatz kommen. Dieser Markt soll in den nächsten Jahren um jeweils 13 Prozent wachsen und 2020 ein Volumen von 18 Mrd. Dollar erreichen, heißt es.

Qualcomm steht unter Druck, nachdem sich das Wachstum beim in San Diego ansässigen Chip-Hersteller zuletzt deutlich verlangsamt hat und das Unternehmen einen Gewinnrückgang hinnehmen musste. In der Vorwoche gab Qualcomm bekannt, dass die Volkswagen-Tochter Audi in seinen Fahrzeugen auf Qualcomm-Prozessoren setzen wird. (ami)