Lam Research: US-Halbleiterausrüster schnappt sich mit Advanced Packaging – Spezialist Semsysco

Die Lam Research Corp. (Nasdaq: LRCX, ISIN: US5128071082) gab heute bekannt, die Übernahme von Semsysco, ein Anbieter von Nassprozess-Halbleiteranlagen, abgeschlossen zu haben. Verkäufer ist Gruenwald Equity sowie weitere Investoren.

Mit der Akquisition der Semsysco GmbH erweitert Lam Research seine Kompetenzen im Bereich des Advanced Packaging, also fortgeschrittener Produktionstechnologien.

Im engeren Sinn geht es hier um innovative Reinigungs- und Beschichtungsmöglichkeiten für die heterogene Integration von Chips und Chiplets auf Substraten.

Quelle: Semsysco

Geeignet ist das Verfahren für Logikchips und Chiplet-basierte Lösungen für High-Performance-Computing (HPC), künstliche Intelligenz (AI) und andere datenintensive Anwendungen.

„Das Packaging spielt eine wichtige Rolle, wenn es darum geht, das Mooresche Gesetz zu erweitern und künftige Spitzenprodukte mit einem höheren Maß an System-in-Gehäuse-Integration zu ermöglichen. Neue substratbasierte Panel-Level-Ansätze sind von entscheidender Bedeutung für die kosteneffiziente Realisierung von Hochleistungs-Chiplet-basierten Lösungen, die für die digitale Welt benötigt werden", sagt Keyvan Esfarjani, Chief Global Operations Officer bei der Intel Corporation.