Infineon kündigt Kooperation mit Schweizer Elektronik bei Chip-Embedding für Leistungshalbleiter an

Die Infineon Technologies AG (ISIN: DE0006231004) gab am 26. April 2023 bekannt, zusammen mit der Schweizer Electronic AG an der Optimierung von Siliziumkarbid (SiC)-Chips zu arbeiten.

Dazu entwickeln die Partner eine Lösung, um lSiC-Chips von Infineon direkt in Leiterplatten (PCB) einzubetten. Die beiden Unternehmen erhoffen sich dadurch einen höheren Wirkungsgrad.

Ziel ist es, die Reichweite von Elektroautos zu erhöhen und die Gesamtsystemkosten zu senken. Schweizer Electronic liefert mit der p² Pack eine Lösung, die das Einbetten von Leistungshalbleitern in Leiterplatten ermöglicht.

„Wir verfolgen gemeinsam das Ziel, die Automotive-Leistungselektronik auf das nächste Level zu heben“, sagt Robert Hermann, Product Line Head Automotive High-Voltage Discretes and Chips, von Infineon. „Die niederinduktive Umgebung einer Leiterplatte ermöglicht ein sauberes und schnelles Schalten."