Applied Materials: US-Halbleiterausrüster kooperiert mit Ushio bei digitalen Lithografietechnologien

Applied Materials Inc. (Nasdaq: AMAT, ISIN: US0382221051) und Ushio Inc. gaben am 12. Dezember 2023 eine strategische Partnerschaft bekannt, um die Roadmap für die heterogene Integration von Chiplets in 3D-Gehäuse zu beschleunigen.

Die Unternehmen bringen gemeinsam das erste digitale Lithographiesystem auf den Markt, das speziell für die Strukturierung der fortschrittlichen Substrate entwickelt wurde, die im Zeitalter der künstlichen Intelligenz (KI) der Datenverarbeitung benötigt werden.

Da die Leistungsanforderungen der KI die herkömmliche Skalierung nach dem Mooreschen Gesetz übertreffen, setzen Chiphersteller zunehmend auf HI-Techniken, die mehrere Chiplets in einem fortschrittlichen Gehäuse kombinieren, um eine ähnliche oder höhere Leistung und Bandbreite wie ein monolithischer Chip zu liefern.

Bild: Applied Materials Inc. - Digitale Lithografietechnologie

Die Industrie benötigt größere Gehäusesubstrate auf Basis neuer Materialien wie Glas, die Verbindungen mit extrem feinem Rastermaß und überlegene elektrische und mechanische Eigenschaften ermöglichen.

Die strategische Partnerschaft zwischen Applied und Ushio soll diesen Übergang beschleunigen.

„Die neue Digital Lithography Technology (DLT) von Applied ist das erste Strukturierungssystem, das direkt auf die Anforderungen der fortschrittlichen Substrat-Roadmaps unserer Kunden eingeht“, sagte Dr. Sundar Ramamurthy, Group Vice President und General Manager von HI, ICAPS und Epitaxy, Semiconductor Products Group bei Applied Materials.