ZVEI-Leitfaden ‚Technische Sauberkeit in der Elektrotechnik‘ leistet Pionierarbeit

​Frankfurt am Main/München, 13. November 2013 – Der ZVEI hat auf der Messe Productronica 2013 den neuen Leitfaden  ‚Technische Sauberkeit in  der Elektrotechnik‘ vorgestellt. Der Fokus liegt hierbei auf der Partikelbelastung von Bauteilen und Baugruppen. Diese Partikel können Fertigungsprozesse oder die korrekte Funktion des Bauteils oder der Baugruppe beeinträchtigen.

Der Leitfaden gibt eine Empfehlung für eine standardisierte und damit vergleichbare Durchführung von Sauberkeitsanalysen sowie für die Darstellung deren Ergebnisse. Es wird ein Ansatz vorgestellt, wie die Ergebnisse solcher Sauberkeitsanalysen statistisch einzuordnen sind. Weiter listet der Leitfaden Ursachen für das prozessbedingte und materialabhängige Auftreten von unerwünschten Partikeln auf, stellt seine möglichen negativen Folgen für die Funktion und Zuverlässigkeit dar und zeigt Möglichkeiten zur Schmutzprävention. 

Weiter wird in Abhängigkeit von den aktuell üblichen Produktionstechniken dargestellt, welcher Grad an technischer Sauberkeit bei der Fertigung von elektrischen, elektronischen, elektromechanischen Bauelementen, Leiterplatten und elektronischen Baugruppen zu erwarten ist.

„Mit dieser Publikation zur Bauteilsauberkeit leisten wir Pionierarbeit“, betont Dr. Marc Nikolussi, Vorsitzender des ZVEI-Arbeitskreises Bauteilsauberkeit, „denn es werden auf dem Gebiet der technischen Sauberkeit zum ersten Mal Ergebnisse unterschiedlicher Industriebereiche verglichen. Zudem wurden erstmals vergleichende Messungen ausgewertet und veröffentlicht und so der Grundstein für eine aussagekräftige Statistik hinsichtlich der  technischen Sauberkeit in der Elektrotechnik gelegt.“

Der Leitfaden ist als  ein Dokument zur Orientierung und als Basis für Vereinbarungen zwischen Kunden und Lieferanten gedacht. Zudem ist der Leitfaden eine Konkretisierung des VDA Bands 19 für den Bereich der Fertigung von elektrischen, elektronischen, elektromechanischen Bauelementen, Leiterplatten und elektronische Baugruppen.