Toshiba produziert neuen Mobilfunkchip

TOKIO - Der japanische Elektronikkonzern Toshiba Corp. (WKN: 853676<TSE1.FSE>) und M-Systems verkündeten am heutigen Montag, dass die beiden Unternehmen eine neue Generation von On-Board, High Density Embedded Flash Drives (EFD) namens DiskOnChip (DOC) H3 auf den Markt bringen werden.

Diese Technologie soll auf der DiskOnChip-Bauweise basieren und für Mobiltelefone und andere elektronische Geräte geeignet sein. DOC H3 soll es Geräteherstellern ermöglichen, kosteneffektive, High-Density, On-Board Speicher einzusetzen, die Toshibas neueste Multi-Level-Cell (MLC) NAND Flash Technologie, sowie M-Systems’ eingebaute TrueFFS® Flash-Management-Software nutzen. DOC H3 verwendet MLC NAND Flash der 70Nm Generation. Durch die Modifikation vom monolithischen zum Multichip-Design verschaffen sich Toshiba und M-Systems Zugang zu den neuesten Fortschritten im Bereich der NAND Flash-Technologie. Erste Exemplare des DOC H3-Chips sollen im zweiten Quartal 2006 erhältlich sein. Die Massenproduktion soll voraussichtlich im dritten Quartal 2006 starten.