SiC Processing plant Börsengang im vierten Quartal

HIRSCHAU – Wie am heutigen Montag bekannt gegeben wurde, plant die SiC Processing AG, ein internationaler Dienstleister für die Wafer-Industrie, noch in diesem Jahr an die Börse zu gehen. Die Papiere des Unternehmens sollen am Amtlichen Markt (Prime Standard) der Frankfurter Wertpapierbörse notiert werden.

Die SiC Processing AG bietet ihren Kunden aus der Wafer-Industrie umfassende Dienstleistungen zur Aufbereitung von Sägesuspensionen, die bei der Wafer-Herstellung für die Halbleiterindustrie sowie für die Photovoltaikindustrie notwendig sind.