SiC Processing AG plant Börsengang

HIRSCHAU - Die SiC Processing AG plant den Gang an der Börse. Wie heute in einer Pressekonferenz erläutert wurde, plant der Zulieferer für die Halbleiterindustrie die Erstnotiz für den 29. November 2006.

Das Hirschauer Technologieunternehmen bietet seinen Kunden aus der Wafer-Industrie umfassende Dienstleistungen zur Aufbereitung von Sägesuspensionen, die bei der Herstellung von Wafern notwendig sind, dem Ausgangsprodukt für Solarzellen für die Photovoltaik-Industrie und Halbleiterchips für die Halbleiter-Industrie. Vom 23. bis 28. November besteht die Gelegenheit, über Zeichnung der bis zu 6,5 Millionen Aktien an diesem Geschäftsmodell zu partizipieren. Die Preisspanne wird am 23. November bekannt gegeben.

Das durch den Börsengang eingenommene Geld soll laut Vorstand Thomas Heckmann in den Ausbau der Geschäftstätigkeit investiert werden. „Mit dem Emissionserlös wollen wir zusätzlich zu unseren bisherigen Produktionsstandorten in Deutschland, USA, Norwegen, Italien und China international weiter expandieren. Der Fokus liegt besonders auf dem asiatischen Markt. Mit dieser fast schon globalen Präsenz wollen wir das stetig wachsende Marktpotential in der Photovoltaik- und Halbleiterindustrie noch stärker ausschöpfen. Und diese Märkte - ganz besonders gilt das für den Photovoltaik-Markt - wachsen nicht nur in Deutschland und Europa sondern weltweit.“ Bereits heute beliefert das Unternehmen nach eigenen Angaben mit Ausnahme eines einzigen Herstellers alle europäischen Waferhersteller mit einem Sägesuspensionsbedarf von mehr als 2.000 Tonnen pro Jahr.