Samsung entwickelt 10-Chip MCP

Montag, 19. September 2005 12:09

SEOUL - Samsung (WKN: 881823<SSUN.FSE>), der weltweit größte Hersteller von Computer Memory Chips, verkündete am heutigen Montag, das Unternehmen habe ein Multi-Chip Package (MCP) entwickelt, das bis zu zehn Halbleiterchips in einem Chip vereinigt.

Das 10-Chip MCP, das eine Kapazität von elf Gigabyte besitzt, besteht aus zwei 4-Gigabyte NAND Flash Memory Chips, vier 512-Megabyte Dynamic Random Access Memory Chips und vier 256-Megybyte NOR Flash Memory Chips. Der multifunktionale Chip, der verschiedene Memory Chips miteinander verbinden kann, soll aufgrund seiner geringen Größe vor allem die Speicherkapazität von portablen Geräten wie Mobiltelefonen erhöhen.

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