Qimonda: Ausweitung der Taiwan-Kooperation

Mittwoch, 27. Juni 2007 00:00

MÜNCHEN - Die mittlerweile seit rund fünf Jahren bestehende Kooperation zwischen der Qimonda AG (WKN: A0KEAT) und dem taiwanesischen Chiphersteller Winbond soll ausgebaut werden. Die beiden Unternehmen planen die Intensivierung der eigenen Geschäftsbeziehungen.

Die Qimonda AG will dabei das eigene Fertigungs-Know-how für DRAM-Speicherbauelemente mit 75- und 58-Nanometer-Strukturen ins taiwanesische Taichung transferieren. Im Gegenzug sollen die Fertigungskapazitäten für die Münchner im taiwanesischen Unternehmen ausgebaut werden. Qimonda hatte die Zusammenarbeit bereits im letzten Jahr um die 80-nm-Technik erweitert. Winbond soll auch gestattet werden, die 58-Nanometer-Technologe für die Entwicklung eigener Spezialspeicher zu nutzen. Aus den entstehenden Produkten soll Qimonda dafür Lizenzgebühren erhalten. Neben den eigenen Produktionsstandorten in Dresden und Richmond/Virginia betreibt die frühere DRAM-Speicherchip-Sparte Infineons derzeit Produktionsanlagen mit IBM (in Corbeil-Essonnes/Frankreich) sowie mit Nanya (in Taiwan).

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