Milliarden-Investition: Nvidia-Zulieferer SK Hynix baut Chipfabrik in den USA

DRAM- und Flash-Speichher

Donnerstag, 4. April 2024 um 20:01

SEOUL (IT-Times) -  Der südkoreanische Chiphersteller SK hynix gab bekannt, eine Investitionsvereinbarung für Advanced Chip Packaging in den USA unterzeichnet zu haben.

SK Hynix

SK hynix Inc. (ISIN: US78392B1070) kündigte am 3. April 2024 an, rund 3,87 Mrd. US-Dollar in den Bau in West Lafayette, Indiana, für Advanced Chip Packaging zu investieren.

Entstehen soll eine fortschrittliche Verpackungsherstellungs- und Forschungs- und Entwicklungseinrichtung für KI-Produkte.

Das Projekt, das erste seiner Art in den Vereinigten Staaten, soll Innovationen in der KI-Lieferkette des Landes vorantreiben und gleichzeitig mehr als tausend neue Arbeitsplätze in der Region schaffen.

Das neue Werk von SK hynix wird eine fortschrittliche Halbleiterproduktionslinie beherbergen, die HBM-Speicher der nächsten Generation in Massenproduktion herstellen soll.

Es handelt sich um die leistungsstärksten DRAM-Chips (Dynamic Random Access Memory), die die entscheidenden Komponenten von Grafikverarbeitungseinheiten wie die von Nvidia darstellen, die KI-Systeme wie ChatGPT trainieren.

HBM steht für High Bandwidth Memory, ein hochwertiger Hochleistungsspeicher, der mehrere DRAM-Chips vertikal miteinander verbindet und die Datenverarbeitungsgeschwindigkeit im Vergleich zu herkömmlichen DRAM-Produkten erheblich erhöht. HBM4 ist nach HBM, HBM2, HBM2E, HBM3 und HBM3E die sechste Generation seiner Art.

Das Unternehmen plant, in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 mit der Massenproduktion zu beginnen, während in der neuen Anlage auch zukünftige Generationen von Chips entwickelt und eine fortschrittliche Forschungs- und Entwicklungslinie für Verpackungen untergebracht werden sollen.

„Wir freuen uns, als erster in der Branche eine hochmoderne, fortschrittliche Verpackungsanlage für KI-Produkte in den Vereinigten Staaten zu bauen, die dazu beitragen wird, die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette zu stärken und ein lokales Halbleiter-Ökosystem zu entwickeln“, erklärte SK Hynix CEO Kwak Noh-Jung.

SK hynix wird mit der Purdue University, einer der führenden Forschungseinrichtungen in den USA, an Plänen für zukünftige Forschungs- und Entwicklungsprojekte arbeiten.

Meldung gespeichert unter: Mobile Chips, Chips, Dynamic Random Access Memory (DRAM), NAND-Flash, SK Hynix, Halbleiter

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