Infineon und Nanya bilden Joint-Venture

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon AG (WKN: 623100<IFX.FSE>) und die Nanya Technology Corp. werden zusammen ein 2,2 Mrd. Euro schweres Joint-Venture bilden, um Computerchips zu produzieren. Ein Vorvertrag für die Zusammenarbeit war schon früher in diesem Jahr unterzeichnet worden.

Zu den Einzelheiten heißt es, dass man gemeinsam in Taiwan eine Fabrik bauen wird, in der 300-Millimeter-Wafer produziert werden sollen. Jeder der beiden Partner wird in den nächsten drei Jahren rund 550 Mio. Euro in das Projekt investieren. Die neuen 300-Millimeter-Wafer haben den Vorteil, dass man aus Ihnen mehr Chips fertigen kann, wodurch wiederum die Produktionskosten gesenkt werden können.