IBM will Durchbruch bei 3D-Chips erzielt haben

ARMONK - Der US-Computerkonzern International Business Machines (NYSE: IBM<IBM.NYS>, WKN: 851399<IBM.FSE>) hat eigenen Angaben zufolge einen Durchbruch bei der vertikalen Anordnung von Chips erzielt.

Die dreidimensionalen Halbleiter erlauben einen schnellen und direkten Datenfluss der Signale, so dass die neue Technologie weniger Platz aber auch weniger Strom verbrauchen soll. Leistungsfähigere Chips wären die Folge der neuen IBM-Technik, die im nächsten Jahr schon in ersten Mobiltelefonen und anderen Kommunikationsgeräten zum Einsatz kommen könnte, meint das Wall Street Journal.