IBM in Kooperation mit Intersil

Freitag, 12. September 2003 09:27

Der in Armonk ansässige Computerkonzern International Business Machines (NYSE: IBM<IBM.NYS>, WKN: 815399<IBM.FSE>) geht eine Kooperation mit dem US-Halbleiterspezialisten Intersil ein. Das mehrjährige Vertragsabkommen sieht unter anderem vor, dass Intersils Halbleitertechnologien im Rahmen von IBMs Chipfabrik in Burlington/Vermont zum Einsatz kommen. Im Gegenzug wird IBM einer der Hersteller sein, welche künftig Intersils IC Endura fertigen. Die Steuereinheit Endura kommt dabei nicht nur in CPUs, sondern auch in Speicherchips, Grafikchips und Server zum Einsatz. IBM will den Fertigungsprozess im ersten Quartal 2004 aufnehmen, heißt es aus New York.

Das Abkommen mit Intersil ergänzt bereits bestehende Verträge mit Halbleiterkonzernen, wie mit Broadcom, nVidia, Qualcomm oder Xilinx. Daneben wird IBM gemeinsam mit Intersil an neuen Prozessortechnologien arbeiten, lies das Unternehmen mitteilen.

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