Hynix soll in drei Bereiche aufgeteilt werden

Montag, 6. Mai 2002 12:16

Hynix Semiconductor Inc. ( Nasdaq: HXSCF<HXSCF.NAS>, WKN: 677419<HY9.FSE> ): Nach einem Bericht des bekannten Wall Street Journal wollen die südkoreanischen staatlichen Banken, die dem Chiphersteller Kredite in einer Höhe von etwa fünf Mrd. US-Dollar eingeräumt haben, das Unternehmen in drei Einheiten aufspalten.

Grund hierfür sei, dass man dadurch den Verkauf der Produkte vereinfachen wolle. Zur Durchsetzung dieser Dreiteilung werden die Banken nach dem Bericht der amerikanischen Zeitung Anleihen im Wert von 2,3 Mrd. Dollar in Unternehmensanteile umwandeln, um so einen größeren Einfluss auf das Management ausüben zu können. Die drei Segmente sollen um die schon bestehenden Sparten Speicherchips, andere Halbleiter und LCDs organisiert werden.

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