Gliedert Hynix Test- und Verpackungsbereich aus?
Hynix Semiconductor Inc. ( Nasdaq: HXSCF<HXSCF.NAS>, WKN: 677413<HY9.FSE> ): In Kreisen taiwanesischer DRAM-Modul-Montagefirmen kursiert derzeit das Gerücht, dass der koreanische Chiphersteller Hynix das erste Unternehmen sein könnte, welches den Test- und Verpackungsbereich für die markeneigenen Speichermodule ausgliedert.
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