Gliedert Hynix Test- und Verpackungsbereich aus?

Montag, 10. Juni 2002 11:28

Hynix Semiconductor Inc. ( Nasdaq: HXSCF<HXSCF.NAS>, WKN: 677413<HY9.FSE> ): In Kreisen taiwanesischer DRAM-Modul-Montagefirmen kursiert derzeit das Gerücht, dass der koreanische Chiphersteller Hynix das erste Unternehmen sein könnte, welches den Test- und Verpackungsbereich für die markeneigenen Speichermodule ausgliedert.

Quellen besagen, das der neue Auftrag vielleicht an das Unternehmen TwinMOS Technologies vergeben wird. Traditionell wurden diese Bereiche bei Hynix bisher immer hausintern ausgeführt, um so die strengen Qualitätsanforderungen von großen Kunden wie z. B. HP, Compaq, Dell und IBM erfüllen zu können.

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