AT&S begibt Hybridanleihe von mindestens 300 Mio. Euro

Leiterplatten

Montag, 10. Januar 2022 um 18:50

Die Anleihe-Emission soll voraussichtlich noch im Januar 2022 abgeschlossen werden. Der Emissionserlös soll das strategische Investitionsprogramm des Unternehmens unterstützen.

Nach der Meldung fiel die Aktie von AT&S heute im Handel um knapp drei Prozent zum Vortag und schloss bei 40,60 Euro.

AT&S Austria Technologie & Systemtechnik ist Hersteller hochwertiger Leiterplatten und IC-Substraten für Bereiche wie Mobile Devices & Substrates, Automotive, Industrial und Medical.

Das Unternehmen betreibt Produktionsstandorte in Österreich (Leoben, Fehring) sowie Werke in Indien (Nanjangud), China (Shanghai, Chongqing) und Korea (Ansan nahe Seoul) und beschäftigt rund 12.500 Mitarbeiter:innen. (ame/rem)

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Meldung gespeichert unter: Leiterplatten, Anleihen (Bonds, Obligationen), AT&S, Halbleiter

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