Applied Materials: US-Halbleiterausrüster kauft finnischen ALD-Ausrüster Picosun

Die Technologie der Atomlagenabscheidung von Picosun erweitert die Fähigkeiten der ICAPS-Unit und adressiert den wachsenden Bedarf bei Halbleitern für die Märkte IoT, Kommunikation, Automotive, Power und Sensorik

„Picosun ist ein Pionier in der ALD-Technologie mit Produkten, die schnell wachsende Segmente des speziellen Foundry-Logic-Marktes bedienen", sagt Gary Dickerson, Präsident und CEO von Applied Materials. „Die Übernahme von Picosun ergänzt das Technologieportfolio von Applied Materials und erweitert unsere Möglichkeiten, die Roadmaps unserer Kunden zu beschleunigen."

„Das rasante Wachstum der Zahl der vernetzten Geräte führt zu einem enormen Innovationsbedarf bei den Chips, die als Brücke zwischen der analogen und der digitalen Welt dienen", ergänzt Sundar Ramamurthy, Group Vice President und General Manager der ICAPS-Gruppe bei Applied Materials.

„Mit dem talentierten Team von Picosun bei Applied Materials können wir unsere Kunden dabei unterstützen, einer Vielzahl von Edge-Computing-Geräten mehr Intelligenz und Funktionalität zu verleihen.“

Das Picosun-Team wird weiterhin in Finnland ansässig sein und an die ICAPS-Gruppe von Applied Materials berichten. Goldman Sachs & Co. LLC fungierte als Finanzberater für Applied Materials.

Die Transaktion wurde vom finnischen Ministerium für Wirtschaft und Beschäftigung genehmigt; weitere behördliche Genehmigungen waren nicht erforderlich. Die finanziellen Bedingungen der Transaktion wurden nicht bekannt gegeben. (lim/rem)