Applied Materials: Neue Niederlassung in Singapur

SINGAPUR - Der US-Halbleiterausrüster Applied Materials Inc. (Nasdaq: AMAT, WKN: 865177) will weiter in Singapur investieren. Der Bau einer neuen Fertigungsanlage soll zudem die Präsenz des Unternehmens in Asien steigern.

Wie Applied Materials mitteilte, sollen insgesamt rund 60 bis 70 Mio. US-Dollar an Geldern fließen. Ziel sei es, bis Ende des Jahres 2009 eine neue Fertigungsanlage in Singapur zu errichten. Diese Pläne gab Applied Materials-CEO Mike Splinter gegenüber der Presse in Singapur bekannt. 

Splinter erwartet von dem neuen Standort in Asien verschiedene Vorteile. Neben geringeren Fertigungskosten spiele dabei vor allem aber auch eine größere Kundennähe eine wichtige Rolle. Durch eine Fertigung in Singapur sei es leichter, Kunden im Raum Asien schneller zu bedienen, was Applied Materials für regionale Unternehmen als Partner attraktiver machen soll.