Süss MicroTec schließt Kooperation in den USA für Demonstrationszentrum
Maschinenbau: Halbleiterausrüstung
"BRIDG ebnet den Weg für die nächste Generation der Geschwindigkeits-, Größen-, Gewichts- und Leistungsoptimierun“, sagt Chester Kennedy, amtierender CEO von BRIDG.
„Mit dieser Kollaboration etablieren wir uns im Zuge unserer Strategie 2025 weiter als System- und Lösungsanbieter", sagt Franz Richter, CEO von Süss MicroTec.
BRIDG bietet Dienstleistungen in den Bereichen Produktentwicklung, Prototyping und Vorserie an. Die Organisation verfügt zudem über eine rund 5.600 qm große Reinraumlabor- und Fertigungsfläche, auf der 200-mm-Wafer prozessiert werden. (ame/rem)
Folgen Sie uns zum Thema Süss MicroTec, Halbleiter und/oder Hightech Maschinenbau via Nachrichten-Alarm (E-Mail Push), RSS, Newsletter, Widget oder Social Media Kanal!- Zurück
- Weiter
Meldung gespeichert unter: Hightech Maschinenbau, Wafer, Süss MicroTec, Halbleiter, Hardware
© IT-Times 2024. Alle Rechte vorbehalten.