Süss MicroTec schließt Kooperation in den USA für Demonstrationszentrum

Maschinenbau: Halbleiterausrüstung

Dienstag, 3. Dezember 2019 um 15:39

"BRIDG ebnet den Weg für die nächste Generation der Geschwindigkeits-, Größen-, Gewichts- und Leistungsoptimierun“, sagt Chester Kennedy, amtierender CEO von BRIDG.

„Mit dieser Kollaboration etablieren wir uns im Zuge unserer Strategie 2025 weiter als System- und Lösungsanbieter", sagt Franz Richter, CEO von Süss MicroTec.

BRIDG bietet Dienstleistungen in den Bereichen Produktentwicklung, Prototyping und Vorserie an. Die Organisation verfügt zudem über eine rund 5.600 qm große Reinraumlabor- und Fertigungsfläche, auf der 200-mm-Wafer prozessiert werden. (ame/rem)

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