Süss MicroTec schließt Kooperation in den USA für Demonstrationszentrum

Maschinenbau: Halbleiterausrüstung

Dienstag, 3. Dezember 2019 15:39
Süss Microtec - Mask Aligner

GARCHING (IT-Times) - Der bayerische Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für Halbleiter Süss MicroTec hat heute mitgeteilt, eine Zusammenarbeit in den USA vereinbart zu haben.

Süss MicroTec gründet demnach gemeinsam mit der gemeinnützigen Organisation BRIDG ein Applikations-Zentrum in Nordamerika, genauer gesagt am Standort des Partners in Florida.

BRIDG beschäftigt sich mit Themen wie Produktionsprozesstechnologien, erweiterte Systemintegration sowie 200-mm-Mikroelektronikfertigung. In Zukunft sollen Demonstrationen und Evaluierungen für US-Kunden durchgeführt werden.

Gezeigt werden in Osceola County in den USA Anlagen für permanentes Waferbonden, temporäres Bonden und Debonden bis hin zu Lithografie- und Nanoimprint-Lösungen.

Meldung gespeichert unter: Hightech Maschinenbau, Wafer, Süss MicroTec, Halbleiter, Hardware

© IT-Times 2020. Alle Rechte vorbehalten.

Unternehmen / Branche folgen
Unsere Nachrichten auf Ihrer Website

Sie haben die Möglichkeit, mit unserem Webmaster-Nachrichten-Tool die Nachrichten von IT-Times.de kostenlos auf Ihrer Internetseite einzubauen.

Zugeschnitten auf Ihre Branche bzw. Ihr Interesse.

Unternehmen / Branche folgen
Unsere Nachrichten auf Ihrer Website

Sie haben die Möglichkeit, mit unserem Webmaster-Nachrichten-Tool die Nachrichten von IT-Times.de kostenlos auf Ihrer Internetseite einzubauen.

Zugeschnitten auf Ihre Branche bzw. Ihr Interesse.

Folgen Sie IT-Times auf ...