Manz: Kooperation mit PEP Innovation soll Chip-Packaging Technologie voranbringen

"Mit mehr als 7.500 installierten Anlagen und rund 30 Jahren Erfahrung ist Manz in Taiwan und China Marktführer im Bereich nasschemischer Prozesse für die Herstellung von Leiterplatten sowie Displays und Touchpanels verschiedener Substratgrößen“, ergänzte Robert Lin, Geschäftsbereichsleiter Display und PCB und Geschäftsführer der Manz Taiwan Ltd.

Beide Unternehmen wollen in Zukunft in der Entwicklung und Vermarktung der Verpackung von Mikrochips zusammenarbeiten, die für die Miniaturisierung von Bauteilen eine große Rolle spielen.

Einen ersten Auftrag mit einem Volumen von rund fünf Mio. Euro erhielt die Manz AG bereits für die neue Verpackungstechnologie durch ein von den Kooperationspartnern gegründetes Joint Venture.

Nach dem Rücktritt von Unternehmensgründer Dieter Manz im letzten Jahr hat sich der deutsche Maschinenbauer mehr auf das Thema Solarmodule und Solarzellen konzentriert.

Auch Elektromobilität und Energiespeicher sowie Autonomes Fahren stehen auf der Agenda der Manz AG. Im März 2018 musste zudem der Finanzvorstand Voss von Dahlen nach nur kurzer Amtszeit gehen. (lim/rem)