Manz: Kooperation mit PEP Innovation soll Chip-Packaging Technologie voranbringen

Chip-Packaging

Donnerstag, 28. Juni 2018 09:23
Manz Firmensitz Reutlingen

REUTLINGEN (IT-Times) - Der deutsche Hightech-Maschinenbauer Manz AG hat eine Zusammenarbeit mit dem in Singapur ansässigen Unternehmen PEP Innovation PTE vereinbart.

Die Manz AG hat eine strategische Kooperation mit PEP Innovation PTE Ltd. im Bereich Mikroelektronik unterzeichnet. PEP Innovation ist ein chinesisches Unternehmen mit Sitz in Singapur, das sich mit Mikroelektronik beschäftigt.

Es geht dabei um einen neuen Trend bei der Verpackung von Mikrochips mit der Bezeichnung Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP), wobei die nasschemische Produktionstechnologie von Manz eingesetzt werden soll.

Chips werden auf Basis von Siliziumwafern hergestellt und nach dem Fertigungsprozess mit einer Epoxidverbindung verkapselt und so geschützt. Diesen Vorgang nennt man Packaging.

Der Vorteil der FOPLP-Technologie liegt darin, dass Volumen, Dicke, Gewicht und Herstellkosten des Packagings reduziert werden. Gleichzeitig wird die Anzahl der Pins verdoppelt, was wiederum die thermische Leitfähigkeit und Geschwindigkeit der Bauteile verbessert.

"Mit dem Eintritt in den Markt für Fan-Out Panel Level Packaging sichern wir uns als Hightech-Maschinenbauer den Zugang zu einem absoluten Zukunftsfeld in der Mikroelektronik. Im Halbleitermarkt zeichnet sich aufgrund der Kosten- und Produktivitätsvorteile ein Trend hin zur Fertigung rechteckiger Panelformate in Form des FOPLP ab“, sagt Eckhard Hörner-Marass, Vorstandsvorsitzender der Manz AG.

„Zudem bestätigt sich mit diesem Projekt die Anfang des Jahres vorgenommene Zusammenführung der beiden Geschäftseinheiten Display und PCB, da beim FOPLP Herstellungsprozess ein enges Zusammenspiel der prozesstechnischen Kompetenzen beider Bereiche unabdingbar ist", fügte Hörner-Marass hinzu.

Meldung gespeichert unter: Chips, Manz, National, International, Halbleiter, Hardware

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