Intel und UMC vertiefen Zusammenarbeit im Foundry-Geschäft

Die Intel Corp. (Nasdaq: INTC, ISIN: US4581401001) und die United Microelectronics Corp. (UMC) geben heute bekannt, dass sie bei der Entwicklung einer 12-Nanometer-Halbleiterprozessplattform zusammenarbeiten werden.

Intel und UMC (NYSE: UMC) wollen mit der Technologie gemeinsam wachstumsstarke Märkte wie Mobilfunk, Kommunikationsinfrastruktur und Netzwerke ansprechen.

Die United Microelectronics Corp. hat ihren Sitz in Hsinchu City, Taiwan, und ist ein Wettbewerber von Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, besser als TSMC bekannt.

Die langfristige Vereinbarung vereint Intels Fertigungskapazitäten in den USA und UMCs umfassende Erfahrung in der Herstellung ausgereifter Knoten.

Darüber hinaus bietet es globalen Kunden eine größere Auswahl bei ihren Beschaffungsentscheidungen und Zugang zu einer geografisch stärker diversifizierten und widerstandsfähigeren Lieferkette.

„Taiwan ist seit Jahrzehnten ein wichtiger Teil des asiatischen und globalen Halbleiter- und breiteren Technologie-Ökosystems, und Intel ist bestrebt, mit innovativen Unternehmen in Taiwan wie UMC zusammenzuarbeiten, um globale Kunden besser bedienen zu können“, sagt Stuart Pann, Senior bei Intel Vizepräsident und General Manager von Intel Foundry Services (IFS).