Intel investiert 3,5 Mrd. Dollar in Chip-Werk in New Mexiko für Advanced Packaging-Technologien
Halbleiter: Chip-Hersteller
Die Intel Corporation (Nasdaq: INTC) gab gestern bekannt, nunmehr rund 3,5 Mrd. US-Dollar in den Ausbau der Produktionsstätten in New Mexico auszugeben, um neue Halbleiter-Packaging-Technologien zu entwickeln.
In Rio Rancho, New Mexico, unterhält der US-Chip-Hersteller einen Intel Campus. Die Investition in den Campus erhöht die Fertigungskapazitäten für innovative Advanced Packaging-Technologien.
Intel hat mit Foveros eine 3D-Packaging-Technologie entwickelt. Die Investition in New Mexico ist auf mehrere Jahre ausgelegt. Die Planungsaktivitäten haben bereits begonnen sofort, der Baubeginn ist für Ende 2021 geplant.
Quelle: Intel Corp.
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