Intel eröffnet Fab 9 in New Mexiko für fortschrittliche Halbleiterverpackung
Halbleiter: Chip-Produktion
Die Intel Corp. (Nasdaq: INTC, ISIN: US4581401001) hat am 24. Januar 2024 die neue Fab 9 in Rio Rancho, New Mexico, eröffnet. Die Anlage ist Teil der zuvor angekündigten 3,5-Mrd. US-Dollar Investition von Intel.
Ziel ist es, den Betrieb in New Mexico für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterverpackungstechnologien auszurüsten, darunter Intels 3D-Packaging-Technologie Foveros für die Kombination mehrerer Chips.
„Heute feiern wir die Eröffnung von Intels erstem Großserien-Halbleiterbetrieb und der einzigen Fabrik in den USA, die die weltweit fortschrittlichsten Verpackungslösungen in großem Maßstab herstellt", sagt Keyvan Esfarjani, Intel Executive Vice President und Chief Global Operations Officer.
Bild Intel: Fab 9 New Mexiko
Die Fab 9- und Fab 11x-Anlagen in Rio Rancho stellen den ersten Betriebsstandort für die Massenproduktion der 3D-Advanced-Packaging-Technologie von Intel dar.
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