Aixtron und Infineon sind Partner im EU-Forschungsprojekt „UltimateGaN“ für die Entwicklung hocheffizienter Energiesparchips

„Energieeffizienz ist weltweit einer der wichtigsten Faktoren zur Reduktion der Nutzung knapper Energieressourcen. Mit der Entwicklung intelligenter Technologien leisten wir einen zentralen Beitrag zur globalen Herausforderung des Klimawandels. Neue Materialien und effiziente Chiplösungen spielen dabei eine Schlüsselrolle. Mit diesem Forschungsprojekt schaffen wir die Voraussetzung, innovative Energiesparchips für viele zukunftsrelevante Alltagsanwendungen verfügbar zu machen“, sagt Dr. Felix Grawert, Vorstand von Aixtron.

“Das Forschungsprojekt eröffnet ein enormes globales Marktpotenzial. Es ermöglicht mehr Leistung sowie mehr Effizienz in einer Vielzahl von Anwendungen und verbessert den Nutzerkomfort deutlich. Effizienter Betrieb von Servern und Datenzentren, schnelles und drahtloses Laden von Smartphones, Datenaustausch zwischen Maschinen in Echtzeit oder blitzschnelles Videostreamen werden dadurch Realität“, ergänzt Prof. Dr. Michael Heuken, Vice President Research & Development von Aixtron.

Im Infineon-Werk in Villach (Österreich) sollen mit Aixtron-Maschinen Wafer im MOCVD-Verfahren (Metalorganic Chemical Vapor Deposition) produziert werden, aus denen im nächsten Schritt Chips für die weitere Forschung geschnitten werden.

Über die Miniaturisierung von Halbleitern soll eine höhere Leistungsdichte bei Chips entstehen, die gleichzeitig weniger Strom verbrauchen. Neue Anwendungsgebiete sind z.B. 5G Mobilfunkstandard, Video-Streaming, Autonomen Fahren oder Industrie 4.0.

Partner im EU-Projekt UltimateGaN sind neben Aixtron und Infineon Technologies auch  die Austria Technologie & Systemtechnik AG, die Technische Universität Graz, die Siltronic AG, das Max-Planck-Institut für Eisenforschung, die Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., die Technische Universität Chemnitz sowie die Università degli studi di Padova und die Universita di Milano Bicocca aus Italien, Eltek AS (Norwegen), die Slovak University of Technology in Bratislava und die Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne EPFL. (ame/rem)