Warum das Jahr 2017 für die weltweite Chip-Industrie interessant werden könnte
Halbleiterausrüstung
Allerdings soll der Bereich Wafer-Level Manufacturing Equipment in 2016 wegen der Unausgewogenheit im weltweiten DRAM-Markt in einen leichten Abwärtszyklus geraten.
Für den Wafer-Level Manufacturing Equipment Markt wird daher für 2016 mit einem Rückgang von 2,4 Prozent gerechnet. Innerhalb des Marktes sollen die Entwicklungen allerdings unterschiedlich verlaufen.
Während der Bereiche Lithographie mit 1,4 Prozent in 2016 zulegen soll, rechnet man für die Segmente Etch, Clean und Planarization Equipment mit einem Rückgang von 2,9 Prozent.
Gartner erwartet für das Jahr 2016 weltweite Ausgaben der Halbleiteranbieter für Ausrüstung in Höhe von 59,36 Mrd. US-Dollar (Vorjahr: 62,29 Mrd. US-Dollar) und damit einen rückläufigen Gesamtmarkt.
2017 soll allerdings die Wende kommen und eine neue Aufschwung-Phase eingeleitet werden. Für das Jahr 2018 wird mit einem weltweiten Volumen von 69,182 Mrd. US-Dollar gerechnet, ein neuer Höchstwert im Betrachtungszeitraum. (lim/rem)
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