Dialog Semiconductor: Details zum neuen Chip für Wearables

LONDON/ENGLAND (IT-Times) - Der Halbeiterhersteller Dialog Semiconductor plc. gab heute weitere Details zum neuen Chip-Produkt bekannt, das auf den Markt der Wearables abzielt.

Dialog Semiconductor plc. hat heute Details zum neuen DA14680 „Wearable-on-Chip“ Bluetooth Smart Baustein bekannt gegeben. Ab dem zweiten Quartal 2015 soll der Chip dann als Muster zur Verfügung stehen. Die Produktankündigung folgt einer erst Ende März vorgestellten Erweiterung der SmartBond-Produktfamilie.

Es handelt sich beim neuen Baustein um einen kleinen, energiesparenden Chip für batteriebetriebene tragbare Geräte (Wearables). Der IC soll eine flexible Rechenleistung, einen Flash-Speicher mit acht MB, spezielle Schaltkreise für die Sensorsteuerung, optimierte Analog- und Digital-Peripherie für Wearables sowie ein innovatives Power-Management für einen geringen Stromverbrauch bereitstellen.