BYD: Börsengang der Chip-Sparte BYD Semiconductor rückt wieder mehr in den Fokus

Nach langem Hin und Her beendete die BYD Company Ltd. (ISIN: CNE100000296) offiziell erst im Januar 2023 ihre Pläne zur Abspaltung der Mehrheitsbeteiligung an der Halbleiter-Unit BYD Semiconductor.

BYD-Chairman und Gründer Wang Chuanfu teilte jüngst mit, dass BYD weiterhin eine Ausgliederung der Halbleitersparte BYD Semiconductor anstrebt. Der Plan des Unternehmens, BYD Semiconductor als Spin-Off an die Börse zu bringen, habe sich nie geändert.

Die Entscheidung, die Börsennotierung von BYD Semiconductor im Jahr 2022 auszusetzen, sei lediglich auf die Tatsache zurückzuführen, dass das schnell wachsende Automobilgeschäft des Unternehmens zu einer erheblichen Nachfrage nach Halbleiterteilen geführt habe, was die Unabhängigkeit von BYD Semiconductor untergraben habe.

Wang fügte hinzu, dass das schnelle Wachstum des Automobilgeschäftes wahrscheinlich nicht über einen längeren Zeitraum aufrecht erhalten werden kann und dass das Unternehmen erneut eine Ausgliederung von BYD Semiconductor prüfen wird, sobald sich die Situation normalisiert.

Der Ort der Börsennotierung von BYD Semiconductor stehe aber derzeit noch nicht fest. Zuletzt war der Börsengang des Unternehmens im ChiNext Board der Shenzhen Stock Exchange vorgesehen.

BYD Semiconductor hatte im November 2022 angekündigt, die Pläne für ein Initial Public Offering (IPO) auf Eis zu legen. Das Unternehmen ist eine nicht hundertprozentige Tochtergesellschaft der BYD Co. Ltd.