Xilinx meldet Meilenstein - erster 3D FPGA-Chip ausgeliefert

SAN JOSE (IT-Times) - Der führende Hersteller von programmierbaren Logic-Chips, Xilinx, hat mit dem Virtex-7 H580T den weltweit ersten heterogenen 3D FPGA-Chip vorgestellt. Virtex-7 HT-Systeme nutzen die Xilinx SSI-Technik, um höchste Bandbreiten bei Field-Programmable-Gate Array (FPGAs) zu erreichen.

Xilinx (Nasdaq: XLNX, WKN: 880135) hat de facto zwei verschiedene Silizium-Chips in einem 3D FPGA-Chip verpackt - für gewöhnlich ist nur ein Halbleiter untergebracht. Durch den Einsatz von 3D FPGAs sollen Übertragungsraten von bis zu 16 Mal 28 Gbps und 72 Mal 13,1 Gbps möglich sein. Die Virtex-7 Serie kombiniert einen gewöhnlichen Silizium-Halbleiter mit einem separaten Silizium-Chip, der mit dem Material Embedded Silicon Germanium (SiGE) ausgestattet ist. Bei SiGE handelt es sich um ein Material, welches in high-performance Anwendungen wie in Breitbandnetzen zum Einsatz kommt.